项目内容：目前对于卫星移动通信系统的地面便携式终端而言，在保证低功耗、高灵敏度、大动态范围等性能的前提下，用最低的成本获得最高的集成度是核心芯片设计的基本要求。突破单一的C频段，开发资源丰富的Ka频段是目前发展的主要趋势，而新一代硅基CMOS工艺成为低成本卫星终端大规模商用的必然选择。
毫米波技术可以通过提升频谱带宽来实现超高速无线数据传播，从而成为通讯芯片发展的主要方向。英特尔公司首席工程师Alexander Maltsev就表示：“几年后，毫米波通信无疑将会变得不可或缺。”在业内多家厂商的积极推动下，卫星通信、 5G通信、相控阵雷达、物联网等行业对毫米波射频芯片呈现爆发式增长。 公司目前的毫米波射频芯片主要应用于三个领域：（1）面向卫星通信应用的毫米波收发芯片；（2）面向5G通信应用的射频前端芯片；（3）面向相控阵雷达/卫通应用的低成本毫米波T/R套片。
