一、 公司概况

随着5G通讯、智能家居、智慧城市等概念逐渐落地实施以及新能源、电动汽车、高铁/动车等行业的迅猛发展，再加上我国对核心材料、技术自主可控的空前重视，电子陶瓷基板和元器件行业面临重大发展机遇。基于团队在该行业内多年研发、生产及销售经验，拟创立新科技公司，构建从高性能陶瓷粉料、陶瓷基板到电子元器件的垂直一体化新型企业，推动我国关键原材料及核心基础元器件自主可控，服务军民。
公司立志在五年内成为国内电子陶瓷行业领先企业并挂牌上市。
本公司围绕自有的三项核心技术，分别构成三大能力平台，即：
1） 生瓷高效流延技术：为电子陶瓷材料、器件制造的基石技术；技术含量高，所有拥有此技术厂家均将其视作核心机密；本公司技术团队已完全突破该项技术，并经大规模生产检验，在氮化铝、氧化铝、氧化锆等基板制造生产线中高效运行10年以上。与国内竞争者相比，技术更为成熟，成本更低，与国外先进企业水平相当；
2） 高密度金属化技术：自主开发多层共烧陶瓷电路制造技术，掌握高温金属浆料调配、复杂腔槽制作、共烧匹配、化学镀等所有关键技术；自主开发薄膜工艺制程，掌握溅射、光刻、精密电镀/电铸、化镀等关键技术；
3） 射频器件设计技术：基于对前述自主工艺技术的深刻理解，设计结构独到、性能优异的各类电子元器件，具有成本低廉、反应迅速、高附加值等特点，可提升公司核心竞争力及盈利能力。

二、 公司的产品/服务

1、 产品构成

    本项目产品包括三类，即：a）高性能氮化铝粉体；b）陶瓷基板：包括高热导率氮化铝基板及99氧化铝陶瓷基板；c）金属化/电子元器件：包括薄膜陶瓷电路和高温共烧陶瓷电路

2、 商业模式