清模和润模材料

项目内容：本项目的清模&润模胶产品，通过近3年在国内半导体封测工厂批量使用验证，以其清洗能力强，脱模维持性好，无污染，能满足客户多样化需求，在低中高端封装上实现全覆盖。改变了在国内半导体封装行业的中高端封装模具清洗被进口胶垄断的局面。填补了国内半导体封装环保树脂产品模具的清洗技术空白。产品具有独立知识产权及生产技术，拥有13项实用新型专利，审查中的发明专利2项，实用新型7项。目前在中国大陆半导体封装行业市场，用于模具污垢清洗的材料主要有三种清润模胶条、三聚氰胺树脂粉、洗模液。清模、润模胶的清模效果好，同时清洁模腔、模面，清模时间短，30-45分钟；2个月内可以常温储存，运输时间短，并进行常温运输，供货周期快。在成本上，根据模具设计不同而异，不使用有色金属材料，综合清模成本低，在特定封装形式上的清模成本可以更低。在环境保护方面，清洗模具后的固化胶片可以再次循环利用。