复合贵金属电子材料及其元器件产业化关键技术

更新时间：2020-06-23 16:18:48

项目内容：项目旨在进行航空航天、高铁、军工和高端汽车电子领域复合电子材料的研究和批量化生产。项目开发了具有低导电率、高寿命的新型银基电接触材料，设计了用于生产复合电子材料的滚压焊设备和点焊机头，优化了两层复合梅花触点和三层复合触点的生产工艺大幅提高了原材料利用率。项目产品已成功应用于军用继电器和接触器，开发的高铁接触器核心组件已于2018年6月成功量产。目前，正在积极准备开发航空航天和高端汽车电子领域复合电子材料及其元器件。