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应用于高可靠性集成电路板聚酰亚胺胶膜(TPI)的开发

更新时间:2020-10-13 14:26:27

本项目的目标是开发出一类具有自主知识产权的高性能聚酰亚胺(TPI)胶膜,用于替代价格昂贵的进口产品,打破国外技术封锁。项目提出将高分子互穿网络结构(IPNs)的材料设计思想引入聚酰亚胺粘接剂,聚酰亚胺粘接剂采用多种聚合物网络相互穿透缠结或所构成的一类化学共混网络合金体系, 其中一种聚合物网络在另一种聚合物网络直接存在下原位聚合或交联形成。TPI胶膜采用涂布法生产,将聚酰亚胺粘接剂利用自主设计的精密计量涂胶装置涂布在PI膜两面,热风半固化后,制得TPI胶膜。项目通过引入高分子互穿网络结构实现PI膜和TPI粘接剂的优良加工性,粘接层的尺寸稳定性和耐曲挠性(即材料韧性优良)。该技术绕开了国外专利壁垒,公司具有自主知识产权,本项目已完成小试阶段,现由小试进入中试生产。