金合金丝
--由≥99.99%的高纯度银材料经过添加合金元素而制成的合金键合丝；
--表面镀金并经过复合材料处理，结构稳定；
--非常好的表面抗氧化特性；只要用普通氮气进行烧球保护即可；
--具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度，所有键合压焊参数和键金丝
完全相同应用简单；
--良好的导电导热特性，远高于键合金丝约30%--35%；
--封装后的产品可靠性优于键合金丝打线封装的LED产品；
--成本低廉，价格竞争优势明显；
--专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝；
银合金丝
--由≥99.99%的高纯度银材料经过添加合金元素而制成的合金键合丝；
--只要用普通氮气进行烧球保护即可；
--材料的电阻率低，从而提高了复合材料的导电性能；
--银与其他金属的合成， 极大了增强了线材的抗拉强度；
--银与部分稀土的合成，材料的显微硬度相对较高；
--材料的内部晶体结构组织排列均匀一致。微观组织与电弧侵蚀表相相
貌中，未见界面脱粘和孔洞，这使得材料密度相对较高，焊线时避免
了滑球现象，从而了改善键合性能；
--成本低廉，价格竞争优势明显；
--专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝；
镀钯铜丝
--由≥99.99%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的镀钯键合丝；
--除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点，
弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；
--针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝；
纯铜丝
--由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成，具有单晶体的简单结构；
--具有较低的球硬度和线硬度（非常接近于金丝），易于键合压焊，而不会损伤芯片；
--优秀的导电、导热特性，电阻率1.63µΩ.cm；
--良好的表面抗氧化性能；
--价格竞争优势；
--适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ；
